导读
据《2015中国封装产业市场报告》显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力,随着LED商业照明及家居照明渗透率的快速提升,持续带动市场需求正向成长。
然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上LED主流的封装方式主要由PPA或PCT封装的中小功率产品、EMC封装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率LED以及COB封装构成。
福建天电光电陈景宜也表示同感,认为LED封装尺寸已经进入到了大众认同的阶段,未来封装产品将被当做标准规格组件来使用,再没有更多的规格,往后将更专注于性能上的提升。
对于市场LED封装形式的发展,目前的主要代表的产品,主要有中小功率的2835,EMC封装的3030、5050、7070和最后的COB为主导(PS:CSP虽然火热,但并未成为主流)。这三类产品是作为目前市场最为火热的封装产品,未来是否会成为制式化的标准结构呢?